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芯片封測(cè)彈片包裝方式有哪些
芯片封測(cè)彈片是芯片測(cè)試接觸媒介，屬于電子材料中的重要部件是電子元器件連接導(dǎo)電的載體。它的作用是作為一種數(shù)據(jù)傳送，導(dǎo)電接觸，通過(guò)彈片導(dǎo)電傳輸功能體的數(shù)據(jù)判斷產(chǎn)品是否正常接觸以及運(yùn)作數(shù)據(jù)正常。適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,led,SMT組裝 ,原件與基板黏合測(cè)試。
芯片封測(cè)彈片包裝方式有：工件采用PET袋包裝；可以裝在管子里面；裝在卷軸袋子里面；可以做成卷裝，這種包裝也叫載帶包裝或者叫盤式包裝，多用于自動(dòng)化生產(chǎn)，可以節(jié)省很多的時(shí)間,但是價(jià)格要高很多。
以上是芯片測(cè)試彈片常用的包裝方式，也可以根據(jù)客戶需求來(lái)進(jìn)行包裝。
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