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- [行業(yè)資訊]半導(dǎo)體芯片|半導(dǎo)體彈片、第三代半導(dǎo)體助力實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰、碳中和”2021年06月29日 10:08
- 全球都在關(guān)注節(jié)能減排，各行各業(yè)越來越重視綠色發(fā)電、高效用電。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，氮化鎵（GaN）快充憑借小巧、高效、發(fā)熱低的性能優(yōu)勢，廣受消費(fèi)者青睞，目前已被大多數(shù)主流手機(jī)廠商所采用。在新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅（SiC）功率器件因體積小、重量輕、耐熱能夠大幅提升電源效率，從而增加續(xù)航里程，如今在特斯拉的帶動下，正影響著電動汽車等各個行業(yè)，華為比亞迪皆已進(jìn)場。
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